就业动态
关于芯创(天门)电子科技有限公司招聘2021届毕业生的通知

作者: 发布:2021-01-26 点击量:

一、公司基本情况

1.1 公司简介

芯创(天门)电子科技有限公司(简称“芯创科技”),公司由数位中国半导体业界的资深专家创立 ,致力将世界领 先 Fan-in/Fan- out/SiP/WLCSP/Bumping/TSV 等技术平台带入国内,填补国内高阶2.5D/3D封测的空白。我司将通过体系认证(如ISO 9001 和 ISO 14001)等管理、技术、质量认证提升公司竞争力。公司重视产学研合作体系建设,将在国内著名高校政校企孵化器平台筹建半导体工程技术中心,建立产学研和教学实训基地,开展半导体器件研发和检测业务。在合适区域,落地建设以芯片级5G先进封装为主的芯创总部及产业园,全力打造中国先进的、性价比最高的一站式封装测试生产基地。

芯创(天门)电子科技限公司秉承“创意、人才和伙伴关系”的经营宗旨,以“新技术、创新产品和创造性的解决方案”为经营理念,在践行公司和合作伙伴的共同价值观的同时,致力于为行业和客户持续创新提供更为优质高效的服务,给行业和客户带来更丰富的体验,填补我国在高端 5G 封测领域的空白,力争在全球半导体行业竞争中占有重要一席之地。

1.2 芯创先进封测项目业务范围

经营范围:公司主要经营半导体器件及 IC 设计、封装、检测及相关材料的研发和检测,以及电子半导体的研发、生产、销售。

发展方向:公司由单一检测和封装发展成集器件研发、工艺、实验、制造及检测等和半导体器件检测中心等多元化业务。建立较为完善的 CIDM(设计与制造一体)经营模式,处于产业链中上游。CIDM模式可有效进行产业链内部整合,公司设计研发和工艺制造平台同时发展,形成了特色封测工艺技术与产品研发的紧密互动,以及器件、集成电路和模块产品的协同发展。公司依托 CIDM 模式形成的设计与工艺相结合的综合实力,提升产品品质、加强控制成本,向客户提供差异化的产品与服务,提高了其向大型厂商配套体系渗透的能力。公司致力于引进国际先进生产设备建设高端封测生产线,分期建成600条flipchip、fan-in/fan-out SIP、2.5D/3D特色工艺芯片封测生产线。 企业立足现有基础优势,以封测工艺技术为引领,在材料、设备、芯片设计等领域做好“一站式”本地化配套。

重点朝三个方向发展:

一是大力发展相关配套产业:以国内知名半导体材料企业为引资引智重点,吸引聚集一批靶材、基材、专用抛光液、专用清洗液、专用气体等电子化工配套企业。进一步扩大半导体硅材料、引线框架、溅射靶材等基础材料的优势地位。

二是提升封装测试业层次:依托芯创,大力发展 SiC、SiP 等先进封装技术, 大 力建设先进封装测试生产线和封装测试技术研发中心。建设封装测试产业技术平台,加强科研院所、封装测试代工企业、芯片设计企业的合作。

三是推动重点领域应用:坚持应用引领,以设计为核心,实施重点芯片国产化工程,促进集成电路系统应用。以高密度SiP 器件产品设计为主体,实现设计、制造和使用一体化 发展。在汽车电子、计算机、通信、物联网、可穿戴设备等领域, 推动产学研用结合,逐步形成芯片设计制造和应用的联动发展。封装测试业务主要是对接半导体设计公司、晶圆制造公司,提供半导体封装、检测平台服务,着重在 CIDM 模式下提供半导体器件封测服务。

1.3 企业文化

经营理念:人才为本,合作伙伴,高效创新。

企业精神:求实进取,勇于开拓。

企业人才观:德才并举,以德为先,敬业为本,团队第一。

管理方针:安全环保,全员参与,持续发展。

服务理念:质量好、服务好、价格优! 合作理念:互利共赢,团队协作。

企业愿景:致力成为持续创新、行业独角兽企业!

二、项目技术储备情况

2.1 技术团队建设情况

项目团队各专业、各学科人员技术功底扎实,研发设计力量较为雄厚,研发团队包括博士、硕士数人,其中有高级技术职称占比超过50%,这些研发人员专 业负责公司新产品设计和产品换代工作;专业技术人员在专项技术、新产品试验、生产工艺管理、质量控制及标准化等领域不断进行研究。人员素质较高,符合高端封测平台建设需求。

高端封装项目由公司总裁负责,同时聘请了半导体行业资深外籍专家罗天秀为总经理。主要人员部分由现有人员与其它行业优秀人员组合而成。我司总经理罗天秀先生是我国半导体封测领域的资深著名专家,曾成功率队完成了乐山无线电菲利克斯半导体封测项目(已上市)、先进半导体(成都)封测项目、美国达迩半导体(成都)封测项目等,行业经验丰富,技术水平深厚。

三、招聘岗位

1、DA/WS/plasma操作员

岗位要求:1.年龄22-35岁之间;2.能适应倒班,有责任心,不会可学;注∶技术型工种,晋升空间大

学历:中专以上工资待遇:4k-6k元,能力优秀者可面议

需求:50人

2、DA/WS/plasma工程师

岗位要求:1.有丰富的行业工作经验3-5年工作经验;2.较好的沟通能力及团队合作精神。

学历:大专以上,有相关工作经验

工资待遇:8k-12k元,能力优秀者可面议

需求:20人

3、前道/后道主管

岗位要求:1.相关集成电路封装前道或后道工作经验5年以上;2.熟悉前道磨划、固晶、ASM&KS焊线设备;或熟悉塑封、电镀、切筋成型封装后道工程批设备及工艺设置。

学历:大专以上,有相关工作经验

工资待遇:10k-15k元,能力优秀者可面议

需求:4人

4、检验员

岗位要求:1.年龄22-35岁之间;2.具有较强的沟通能力和较好的语言文字表达能力,有高度的责任感和事业心;3.能适应倒班,有责任心,不会可学;注∶1名来料检验员上长白班。学历:大专以上

工资待遇:4k-6k元,能力优秀者可面议

需求:12人

5、企业联系人:余经理 18672873297


机械与电子学院

2021年1月26日

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